BPADA CAS 38103-06-9

CAS:38103-06-9

Czystość:≥98%

Wzór cząsteczkowy:C31H20O8

EINECS:253-781-7

Synonim:4,4'-(4,4'-Isopropylidenedifenoksy) bis (bezwodnik ftalowy), 2,2-Bis (4-(3,4-dikarboksyfenoksy) fenylo) propanodianhydryd, BPADA, dianhydryd bisfenolu A, DIANHYDRIDE 4,4'-BISFENOLU A, 5,5'-((1-methylethylidene) bis (4,1-phenyleneoxy)) bis-3-isobenzofurandion

Zostaw swoją wiadomość

Szczegóły produktu

Pobierać

Tagi produktów

Czym jest BPADA CAS 38103-06-9?

4,4'-(4,4'-ISOPROPYLIDENODIPHENOXY)BIS(BEZWODNIK FTALOWY) (BPADA) to przygotowany monomer polieteroimidowy i rodzaj poliimidu topliwego. 4,4'-(4,4'-ISOPROPYLIDENODIPHENOXY)BIS(BEZWODNIK FTALOWY) nie tylko zachowuje wszystkie doskonałe właściwości poliimidu, ale ma również właściwości przetwórcze typowe dla tworzyw sztucznych. Co więcej, 4,4'-(4,4'-ISOPROPYLIDENODIPHENOXY)BIS(BEZWODNIK FTALOWY) jest niedrogi i nadaje się do wytwarzania produktów cienkościennych i strukturalnie złożonych.

Specyfikacja

PRZEDMIOT	STANDARD
Wygląd	Biały proszek
Treść główna % ≥	≥98%
Temperatura topnienia	188,0 - 192,0℃
Gęstość	1,406 g/cm³

Aplikacja

1. Synteza uniwersalnych, wysokowydajnych produktów poliimidowych (PI)

To najbardziej konwencjonalne i podstawowe zastosowanie BPADA. BPADA jest polikondensowana z popularnymi monomerami diaminowymi, takimi jak eter 4,4'-diaminodifenylowy (ODA), tworząc poliimid, który łączy w sobie odporność na ciepło i łatwość przetwarzania. Ten rodzaj materiału PI, dzięki obecności wiązań eterowych i grup izopropylowych w strukturze cząsteczkowej, zachowuje odporność na wysokie temperatury charakterystyczną dla PI (temperatura długotrwałego użytkowania 180-220°C). BPADA jest również łatwiejsza do przetworzenia na folie, płyty itp. niż zwykły PI i jest powszechnie stosowana w:

1) Podstawowe elementy izolacyjne w dziedzinie elektroniki: Folia podstawowa i folia wierzchnia do produkcji elastycznych płytek drukowanych (FPC), a także papier izolacyjny/lakier izolacyjny odporny na wysokie temperatury do silników i transformatorów, aby spełnić wymagania „miniaturyzacji + odporności na temperaturę” elementów elektronicznych, takie jak wewnętrzna izolacja ochronna elektroniki użytkowej i silników przemysłowych.

2) Komponenty przemysłowe odporne na wysokie temperatury: Wykonane z płyt i rur PI, są stosowane do mocowania silników samochodowych i wewnętrznych żaroodpornych części urządzeń gospodarstwa domowego (takich jak piekarniki i kuchenki mikrofalowe) w wysokich temperaturach przez długi czas i są odporne na starzenie i pękanie.

2. Modyfikuj żywice konwencjonalne, aby zwiększyć ich wydajność

W konwencjonalnej modyfikacji żywic BPADA, jako „wzmacniający monomer odporny na ciepło”, jest powszechnie stosowany w celu optymalizacji wydajności żywic epoksydowych i fenolowych oraz rozszerzenia zakresu ich zastosowań:

1) Modyfikacja żywicy epoksydowej: W połączeniu ze zwykłą żywicą epoksydową, BPADA zwiększa odporność żywicy na wysokie temperatury (zwiększając długoterminową odporność temperaturową utwardzonej żywicy ze 120℃ do ponad 180℃) i jest stosowana do łączenia głównych belek łopat turbin wiatrowych oraz jako powłoka izolacyjna kabli wysokiego napięcia, spełniając wymagania dotyczące długotrwałego użytkowania w środowiskach zewnętrznych lub przemysłowych.

2) Podstawowe surowce do powłok/klejów odpornych na wysokie temperatury: BPADA, jako składnik sieciujący powłoki i kleje, jest mieszana z żywicami fenolowymi i silikonowymi w celu produkcji powłok odpornych na wysokie temperatury do urządzeń przemysłowych (takich jak powłoki antykorozyjne i żaroodporne do wewnętrznych ścian kotłów i rurociągów) oraz klejów odpornych na wysokie temperatury, utwardzanych w temperaturze pokojowej do metali i ceramiki. Są one powszechnie stosowane do ochrony i klejenia urządzeń mechanicznych i chemicznych.